 |
|
Введение:
Технология держателя поверхности середин собрания ПКБ СМТ, известная как вид технологии собрания цепи которая устанавливает СМК/СМД (названное Обломоком Компонентом в китайском) на поверхность платы с печатным монтажом или на поверхность других субстратов, которая солдед и собрана посредством паять или пайки погружением в припой рефлов. Она осуществляет хигх-денситы, высокие надежность, миниатюризацию и низкую цену электронного собрания продукта.
Чарактериктикс:
1. Хигх-денситы, небольшой размер, низкий вес;
2. Надежное, сильное сопротивление землетрясения и низкий тариф дефекта паять пятно;
3. Частота коротковолнового диапазона, редуктинг взаимодействие электромагнитизма и радиочастоты;
4. легкий для того чтобы осуществить автоматизацию и улучшить эффективность продукции.
|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Материал: | FR4 tg135 | Слои: | 4L |
|---|---|---|---|
| Поверхностное покрытие: | HASL | Законченная толщина бондаря: | 1/1/1/1OZ |
| Маска припоя: | Черный | Silkscreen: | белый |
| Трассировка: | 4mils | космос: | 4mils |
| Высокий свет: | Обслуживания собрания Pcb TG135,Обслуживания собрания Pcb HASL,Платы с печатным монтажом TG135 HASL |
||
Платы с печатным монтажом обслуживаний HASL собрания Pcb 4 слоев FR4 TG135
Описание обслуживания собрания PCB
Эта доска 4 плата с печатным монтажом слоя TG135. он использован для ЭПИЦЕНТРА ДЕЯТЕЛЬНОСТИ 20 портов. мы можем признавать прототип PCB, том samll, середину и большой том. никакой запрос MOQ для нового order.all нашего PCB нет встреченной аттестации UL, TS 16949, ROHS, ISO etc.
Спецификация обслуживания собрания PCB
| 1 | Слой | 1-30 слой |
| 2 | Материал | FR-4, CEM-1, CEM-3, высота TG, FR4 галоид свободный, FR-1, FR-2, алюминий |
| 3 | Толщина доски | 0.2mm-7mm |
| 4 | Сторона доски Max.finished | 510mm*1200mm |
| 5 | Размер отверстия Min.drilled | 0.25mm |
| 6 | Ширина Min.line | 0.075mm (3mil) |
| 7 | Min.line spaceing | 0.075mm (3mil) |
| 8 | Поверхностные финиш/обработка | HALS/HALS неэтилированное, химическое олово, химическое золото, золото Inmersion погружения серебряное/золото, Osp, плакировка золота |
| 9 | Медная толщина | 0.5-4.0oz |
| 10 | Цвет маски припоя | зеленый/черный/белый/красный/голубой/желтый |
| 11 | Внутренняя упаковка | Вакуум пакуя, полиэтиленовый пакет |
| 12 | Наружная упаковка | Стандартная упаковка коробки |
| 13 | Допуск на диаметр отверстия | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 | Сертификат | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| 16 | Обслуживание собрания | Снабжать обслуживание OEM все виды собрания платы с печатным монтажом |
Емкость продукта собрания PCB (SMT)
| Емкость SMT | |
| Деталь SMT | Емкость |
| Размер PCB максимальный | 510mm*1200mm (SMT) |
| Компонент обломока | 0201, 0402, 0603, 0805, пакет 1206 |
| Космос Min.pin IC | 0.1mm |
| MIN. космоса BGA | 0.1mm |
| Max.precision собрания IC | ±0.01mm |
| Емкость собрания | ≥8 миллион piots/день |
| Емкость SMT | 7 производственных линий SMT |
| Емкость ПОГРУЖЕНИЯ | 2 производственной линии ПОГРУЖЕНИЯ |
| Испытание собрания | Тест моста, тест AOI, тест рентгеновского снимка, ICT (в тесте цепи), FCT (функциональный тест цепи) |
FCT (функциональный тест цепи) |
Настоящий тест, тест напряжения тока, тест высокой температуры и низкой температуры, тест удара падения, тест вызревания, контрольное испытание воды, утечк-защитный тест и etc. Различный тест можно сделать согласно вашему требованию. |
Применение продуктов:
1, связь телекоммуникаций
2, бытовая электроника
3, монитор безопасностью
4, корабль Electronices
5, умный дом
6, промышленные контроли
7, военное & оборона
8, автомобильный
9, умный дом
10, промышленная автоматизация
11, медицинские службы
12, новая энергия
И так далее
Преимущество обслуживания собрания PCB
• Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
• Pretreatment инженерства перед продукцией
• Управление производственного процесса (5Ms)
• 100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
• Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
• Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
• Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
Обслуживания OEM/ODM/EMS для PCBA:
· PCBA, собрание доски PCB: SMT & PTH & BGA
· PCBA и дизайн приложения
· Поиск и покупать компонентов
· Быстрое прототипирование
· Пластиковый инжекционный метод литья
· Штемпелевать металлического листа
· Окончательная сборка
· Тест: AOI, тест В-цепи (ICT), функциональный тест (FCT)
· Изготовленный на заказ зазор для материальных импорта и экспортировать продукта
Теперь мы фабрика которая может обеспечить универсальное обслуживание,
от продукции PCB, компоненты покупая к компонентам собирают.
С больше чем 15 летами опыта в производстве PCB и собрании PCB, цепь KAZ обеспечивает гибкие изготовляя варианты которые приспосабливаются для того чтобы стоить цели, требования к доставки и колеблющийся спрос в томе.
Контактное лицо: Mrs. Helen Jiang
Телефон: 86-18118756023
Факс: 86-755-85258059
