 |
|
Введение:
ПКБ электропитания значит что ПКБ приложен к продук электропитания, как банк силы, переключая электропитание и так далее. Он обычно с тяжелой медной толщиной (2оз, 3оз или тяжелым).
Работая слой:
Монтажная плата включает много типов работая слоев, как слой сигнала, слой защиты, слой Силкскрен и внутренний слой, етк. функции различных слоев кратко введены следующим образом:
1. Слой сигнала: главным образом использованный для того чтобы установить компоненты или проводку.
2. Слой защиты: главным образом использованный для обеспечения что монтажной плате не нужно бытьпокрытым, обеспечить надежность деятельности монтажной платы.
3. Слой Силкскрен: главным образом использованный в компонентах платы с печатным монтажом на серийном номере, номере продукции и названии фирмы.
4. Внутренний слой: главным образом использованный как сигнал связывая проволокой слой
5. Другие слои: главным образом включает 4 типа слоев как следовать:
Проводник сверла (слой отверстия сверла): использованный главным образом для положений сверла на платах с печатным монтажом.
Держите-вне слой: главным образом использованный для того чтобы нарисовать электрическую рамку монтажной платы.
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Материалы: | FR4 TG150 | Слои: | 6 l |
|---|---|---|---|
| Толщина доски: | 1,6 мм | Законченная толщина бондаря: | 2oz, 3oz |
| Трассировка: | 4mils | Пространство: | 4mils |
| Паяльная маска: | зеленый | Шелкография: | Белый |
| Высокий свет: | Печатная плата High TG FR4,печатная плата HASL-LF FR4,тяжелая медная печатная плата на 3 унции |
||
ОписаниеУслуги по сборке печатных плат
Эта плата представляет собой 6-слойную печатную плату TG FR4 со встроенным медным блоком.
По мере того, как объем электронных компонентов становится все меньше и меньше, размер печатной платы (PCB) становится все меньше и меньше, а схемы проектирования трасс становятся все более и более централизованными.Из-за увеличения мощности электронных устройств нагревательная способность печатных плат слишком велика, что влияет на срок службы, старение и даже непригодность электронных устройств.
СпецификацияУслуги по сборке печатных плат
| 1 | Слой | 1-30 слой |
| 2 | Материал | FR-4, высокая ТГ, FR4 без галогенов, |
| 3 | Толщина доски | 0,2 мм-7 мм |
| 4 | Макс. готовая сторона доски | 510мм*1200мм |
| 5 | Минимальный размер отверстия | 0,25 мм |
| 6 | Мин.ширина линии | 0,075 мм (3 мил) |
| 7 | Минимальное межстрочное расстояние | 0,075 мм (3 мил) |
| 8 | Поверхностная отделка/обработка | HALS/HALS без свинца, химическое олово, химическое золото, иммерсионное золото, иммерсионное серебро/золото, Osp, золочение |
| 9 | Толщина меди | 0,5-4,0 унции |
| 10 | Цвет паяльной маски | зеленый/черный/белый/красный/синий/желтый |
| 11 | Внутренняя упаковка | Вакуумная упаковка, Полиэтиленовый пакет |
| 12 | Внешняя упаковка | Стандартная картонная упаковка |
| 13 | Допуск отверстия | ПТГ: ± 0,076, НТФ: ± 0,05 |
| 14 | Сертификат | УЛ, ИСО9001, ИСО14001, РОХС, ЦКК |
| 15 | Профилирование | Фрезерование, V-CUT, скашивание кромок |
| 16 | Служба сборки | Предоставление услуг OEM для всех видов сборки печатных плат |
Сборка печатных плат (SMT) Емкость продукта
| Емкость поверхностного монтажа | |
| СМТ элемент | Вместимость |
| печатная плата Макс.размер | 510мм*1200мм(СМТ) |
| Чип-компонент | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 упаковка |
| Мин. контактное пространство IC | 0,1 мм |
| Мин.пространство BGA | 0,1 мм |
| Максимальная точность сборки ИС | ±0,01 мм |
| Сборочная мощность | ≥8 миллионов пиотов/день |
| Емкость поверхностного монтажа | 7 производственных линий поверхностного монтажа |
| DIP-емкость | 2 линии по производству ДИП |
| Тестирование сборки | Мостовой тест, тест AOI, рентгеновский тест, ICT (внутрисхемный тест), FCT (функциональный тест цепи) |
FCT (проверка функциональной цепи) |
Текущий тест, тест напряжения, тест на высокую и низкую температуру, тест на падение, тест на старение, тест на водонепроницаемость, тест на герметичность и т. Д. Различные тесты могут быть выполнены в соответствии с вашими требованиями. |
Применение продуктов:
1, телекоммуникационная связь
2, бытовая электроника
3, монитор безопасности
4, автомобильная электроника
5, умный дом
6, промышленный контроль
7, Военные и оборона
8, Автомобильная промышленность
9, промышленная автоматизация
10, Медицинские приборы
11, Новая Энергия
И так далее
ПреимуществоУслуги по сборке печатных плат
• Строгая ответственность за качество продукции в соответствии со стандартом IPC-A-160
• Инженерная подготовка перед производством
• Контроль производственного процесса (5Ms)
• 100% E-тест, 100% визуальный осмотр, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% инспекция AOI, включая рентген, 3D-микроскоп и ИКТ
• Испытание высоким напряжением, испытание контроля импеданса
• Микрошлиф, способность к пайке, испытание на термическую нагрузку, ударное испытание
Услуги OEM/ODM/EMS для печатных плат:
· PCBA, сборка печатных плат: SMT, PTH и BGA
· PCBA и конструкция корпуса
· Поиск и закупка комплектующих
· Быстрое прототипирование
· Литье пластмасс под давлением
· Штамповка листового металла
· Окончательная сборка
· Тест: AOI, внутрисхемный тест (ICT), функциональный тест (FCT)
· Таможенное оформление импорта материалов и экспорта продукции
Теперь мы были фабрикой, которая может предоставить комплексное обслуживание,
от производства печатных плат, закупки компонентов до сборки компонентов.
Обладая более чем 15-летним опытом производства и сборки печатных плат, KAZ Circuit предлагает гибкие варианты производства, которые адаптируются к целевым затратам, требованиям к доставке и колебаниям спроса в объеме.
Контактное лицо: Mrs. Helen Jiang
Телефон: 86-18118756023
Факс: 86-755-85258059
