 |
|
Введение:
Сборка печатных плат заключается в подключении SMT ((Surface Mounted Technolofy) и DIP в печатную плату, также называемую PCBA.
Производство:
Как SMT, так и DIP являются способами интеграции компонентов в плату ПКБ.SMT не нужно просверлять отверстия на PCB, в то время как это необходимо для DIP подключить шприц компонента в просверленное отверстие.
СМТ:
В основном используют настойку для упаковки машины для прикрепления некоторых микрокомпонентов на ПХБ-площадке.Возвращение в паяльную печьНаконец-то проверка.
С развитием науки и технологий SMT также может применяться к некоторым крупным компонентам.
ДИП:
Используется в качестве средства для интеграции компонентов, потому что размер слишком большой, чтобы вставить и упаковать, или производственный процесс производителя не может использовать технологию SMT.
В настоящее время существует два способа осуществления ручной подключения и подключения робота.
Основные производственные процессы следующие: клей для наклеивания (для предотвращения нанесения оловянных покрытий в неподходящие места), подключение, проверка, волновая сварка,пленка (для удаления пятна, оставшегося при прохождении печи) и проверка
Производители печатных плат, сборка ПКБ, фабрика ПКБ в Китае
|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| FR4: | ТГ135 | Слой: | 2л |
|---|---|---|---|
| Толщина: | 1.6mm | Толщина верхней готовой меди: | 1oz |
| Нижняя готовая толщина меди: | 1oz | Поверхностное покрытие: | ХАСЛ |
| Маска припоя: | зеленый | Шелкография: | белый |
| Высокий свет: | плата с печатным монтажом 2L FR4,Собрание SMT PCBA 1.6mm,Плата с печатным монтажом HASL |
||
Описание обслуживания собрания платы с печатным монтажом
Этот продукт 2 плата с печатным монтажом слоя FR4 assembly.it использовано для промышленного применения контроля. мы можем признавать прототип PCBA, том samll, середину и большой том. никакой запрос MOQ для нового order.all нашего PCB и PCBA нет встреченной аттестации UL, TS16949, ROHS, ISO etc.
Спецификация обслуживания собрания PCB
| 1 | Слой | 1-30 слой |
| 2 | Материал | FR-4, CEM-1, CEM-3, высокий TG, FR4 галоид свободный, FR-1, FR-2, алюминий |
| 3 | Толщина доски | 0.2mm-7mm |
| 4 | Сторона доски Max.finished | 510mm*1200mm |
| 5 | Размер отверстия Min.drilled | 0.25mm |
| 6 | Ширина Min.line | 0.075mm (3mil) |
| 7 | Min.line spaceing | 0.075mm (3mil) |
| 8 | Поверхностные финиш/обработка | HALS/HALS неэтилированное, химическое олово, химическое золото, золото Inmersion погружения серебряное/золото, Osp, плакировка золота |
| 9 | Медная толщина | 0.5-4.0oz |
| 10 | Цвет маски припоя | зеленый/черный/белый/красный/голубой/желтый |
| 11 | Внутренняя упаковка | Вакуум пакуя, полиэтиленовый пакет |
| 12 | Наружная упаковка | Стандартная упаковка коробки |
| 13 | Допуск на диаметр отверстия | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 | Сертификат | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Профилировать пробивать | Трасса, V-CUT, скашивая |
| 16 | Обслуживание собрания | Снабжать обслуживание OEM все виды собрания платы с печатным монтажом |
Емкость продукта собрания PCB (SMT)
| Емкость SMT | |
| Деталь SMT | Емкость |
| Размер PCB максимальный | 510mm*1200mm (SMT) |
| Компонент обломока | 0201, 0402, 0603, 0805, пакет 1206 |
| Космос Min.pin IC | 0.1mm |
| MIN. космоса BGA | 0.1mm |
| Max.precision собрания IC | ±0.01mm |
| Емкость собрания | ≥8 миллион piots/день |
| Емкость SMT | 7 производственных линий SMT |
| Емкость ПОГРУЖЕНИЯ | 2 производственной линии ПОГРУЖЕНИЯ |
| Испытание собрания | Тест моста, тест AOI, тест рентгеновского снимка, ICT (в тесте цепи), FCT (функциональный тест цепи) |
FCT (функциональный тест цепи) |
Настоящий тест, тест напряжения тока, тест высокой температуры и низкой температуры, тест удара падения, тест вызревания, контрольное испытание воды, утечк-защитный тест и etc. Различный тест можно сделать согласно вашему требованию. |
Применение продуктов:
1, связь телекоммуникаций
2, бытовая электроника
3, монитор безопасностью
4, корабль Electronices
5, умный дом
6, промышленные контроли
7, военное & оборона
8, автомобильный
9, промышленная автоматизация
10, медицинские службы
11, новая энергия
И так далее
Преимущество обслуживания собрания платы с печатным монтажом
• Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
• Pretreatment инженерства перед продукцией
• Управление производственного процесса (5Ms)
• 100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
• Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
• Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
• Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
Обслуживания OEM/ODM/EMS для PCBA:
· PCBA, собрание доски PCB: SMT & PTH & BGA
· PCBA и дизайн приложения
· Поиск и покупать компонентов
· Быстрое прототипирование
· Пластиковый инжекционный метод литья
· Штемпелевать металлического листа
· Окончательная сборка
· Тест: AOI, тест В-цепи (ICT), функциональный тест (FCT)
· Изготовленный на заказ зазор для материальных импорта и экспортировать продукта
Теперь мы фабрика которая может обеспечить универсальное обслуживание,
от продукции PCB, компоненты покупая к компонентам собирают.
С больше чем 15 летами опыта в производстве PCB и собрании PCB, цепь KAZ обеспечивает гибкие изготовляя варианты которые приспосабливаются для того чтобы стоить цели, требования к доставки и колеблющийся спрос в томе.
Контактное лицо: Mrs. Helen Jiang
Телефон: 86-18118756023
Факс: 86-755-85258059
