 |
|
Введение:
Технология держателя поверхности середин собрания ПКБ СМТ, известная как вид технологии собрания цепи которая устанавливает СМК/СМД (названное Обломоком Компонентом в китайском) на поверхность платы с печатным монтажом или на поверхность других субстратов, которая солдед и собрана посредством паять или пайки погружением в припой рефлов. Она осуществляет хигх-денситы, высокие надежность, миниатюризацию и низкую цену электронного собрания продукта.
Чарактериктикс:
1. Хигх-денситы, небольшой размер, низкий вес;
2. Надежное, сильное сопротивление землетрясения и низкий тариф дефекта паять пятно;
3. Частота коротковолнового диапазона, редуктинг взаимодействие электромагнитизма и радиочастоты;
4. легкий для того чтобы осуществить автоматизацию и улучшить эффективность продукции.
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Склады: | 2 слоя | толщина доски: | 1.6 мм |
|---|---|---|---|
| Медь: | 1 унция | Поверхность: | HASL ЕСЛИ |
| Soldmask: | зеленый | Шелковые экраны: | белый |
быстрое время обработки без свинца сварка с соблюдением RoHS SMT PCB сборка
Подробные характеристики:
| Склады | 2 |
| Материал | FR-4 |
| Толщина доски | 1.6 мм |
| Толщина меди | 1 унция |
| Обработка поверхности | HASL LF |
| Продается маска и шелковой экран | Зеленый и белый |
| Стандарт качества | IPC класс 2, 100% E-испытание |
| Сертификаты | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Что может для вас сделать KAZ Circuit:
Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:
Производительские мощности:
| Мощность | Двухсторонний: 12000 кв. м / месяц Многослойные: 8000 кв.м / месяц |
| Минимальная ширина линии/пробел | 4/4 миллиметра (1 миллиметр = 0,0254 мм) |
| Толщина доски | 0.3~4.0 мм |
| Склады | 1 ~ 20 слоев |
| Материал | FR-4, алюминий, PI |
| Толщина меди | 0.5 ~ 4 унции |
| Материал Tg | Tg140 ~ TG170 |
| Максимальный размер ПКБ | 600*1200 мм |
| Минимальный размер отверстия | 0.2 мм (+/- 0,025) |
| Обработка поверхности | HASL, ENIG, OSP |
Способность SMT
Процесс сборки СМТ ПКБ с соблюдением RoHS для сварки без свинца обычно включает следующие этапы:
Дизайн: ПКБ проектируется с использованием программного обеспечения для компьютерного проектирования (CAD).
Изготовление: ПХБ изготавливается с помощью процесса, называемого фотолитографией.
Применение пасты для сварки: безсвинцовая паста для сварки наносится на ПХБ в местах, где будут размещены компоненты.
Размещение компонентов: компоненты SMT размещаются на ПКБ с помощью машины сбора и размещения.
Заваривание с обратным потоком: ПКБ проходит через печь с обратным потоком, которая нагревает пасту сварки и перемещает ее, образуя сварные соединения между компонентами и ПКБ.
Проверка: ПХБ проверяется, чтобы убедиться, что все компоненты правильно размещены и сварятся.
Преимущества использования SMT для быстрого времени обработки безсвинцовой сварки PCB, соответствующей требованиям RoHS:
Скорость: сборка SMT является быстрым процессом, что делает ее идеальной для быстрой сборки ПКБ.
Надежность: SMT является высоконадежным процессом сборки, что делает его подходящим для соблюдения RoHS.
Экономическая эффективность: сборка SMT является экономически эффективным вариантом сборки ПКБ.
Фотографиибыстрое время обработки без свинца сварка с соблюдением RoHS SMT PCB сборка
Контактное лицо: Stacey Zhao
Телефон: +86 13392447006
Факс: 86-755-85258059
