 |
|
Введение:
Технология держателя поверхности середин собрания ПКБ СМТ, известная как вид технологии собрания цепи которая устанавливает СМК/СМД (названное Обломоком Компонентом в китайском) на поверхность платы с печатным монтажом или на поверхность других субстратов, которая солдед и собрана посредством паять или пайки погружением в припой рефлов. Она осуществляет хигх-денситы, высокие надежность, миниатюризацию и низкую цену электронного собрания продукта.
Чарактериктикс:
1. Хигх-денситы, небольшой размер, низкий вес;
2. Надежное, сильное сопротивление землетрясения и низкий тариф дефекта паять пятно;
3. Частота коротковолнового диапазона, редуктинг взаимодействие электромагнитизма и радиочастоты;
4. легкий для того чтобы осуществить автоматизацию и улучшить эффективность продукции.
|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Слои: | 2 слоя | Толщина доски: | 1.6мм |
|---|---|---|---|
| Медь: | 1ОЗ | Поверхность: | ХАСЛ ЛФ |
| Soldmask: | Синь | Шелковая ширма: | Белый |
| Высокий свет: | монтажная плата пкба,Многослойные печатные платы |
||
Голубое собрание PCB Solsmask SMT
Детальные спецификации:
| Слои | 2 |
| Материал | FR-4 |
| Толщина доски | 1.6mm |
| Медная толщина | 1oz |
| Поверхностное покрытие | HASL ЕСЛИ |
| Soldmask & Silkscreen | Голубой & белый |
| Стандарт качества | Класс 2 IPC, 100% E-испытаний |
| Сертификаты | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Какая цепь KAZ может сделать для вас:
Для того чтобы получить полную цитату PCB/PCBA, pls обеспечивают информацию как ниже:
Информация о компании:
Цепь KAZ профессиональный изготовитель PCB от Китая с 2007, также обеспечить обслуживание собрания PCB для наших клиентов. Теперь с около 300 работниками. Аттестованный с ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Мы уверены для того чтобы обеспечить вам качественные продучты с фабрик-направленной ценой в пределах самого быстрого срока поставки!
Емкость изготовителя:
| Емкость | Встали на сторону двойное, который: 12000 sq.m/месяц Multilayers: 8000sq.m/месяц |
| Минимальная линия ширина/зазор | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Толщина доски | 0.3~4.0mm |
| Слои | 1~20 слоев |
| Материал | FR-4, алюминиевое, PI |
| Медная толщина | 0.5~4oz |
| Материальный Tg | Tg140~Tg170 |
| Максимальный размер PCB | 600*1200mm |
| Минимальный размер отверстия | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Поверхностное покрытие | HASL, ENIG, OSP |
Емкость SMT
Photoes PCB & PCBA связи этого голубого изготовителя PCB & PCBA Solsmask
Контактное лицо: Stacey Zhao
Телефон: +86 13392447006
Факс: 86-755-85258059
