 |
|
НИОКР для электронных продуктов, как КБ конструирует, дизайн программы, ПСИ симуляции, дизайна ЭМК, дизайна ИД, структурного дизайна, етк.
Дизайн платы с печатным монтажом основан на диаграмме цепи схематической для того чтобы достигнуть функций необходим дизайнером цепи. Дизайн платы с печатным монтажом главным образом ссылается на дизайн плана, и плану внешнего соединения нужно быть рассмотренным. Оптимизированный план внутренних электронных блоков. Оптимизированный план проводки и вяс металла. Электромагнитная защита. Различные факторы как тепловыделение. Превосходный дизайн плана может сохранить цен производства и достигнуть хорошие представление и тепловыделение цепи. Простые дизайны плана можно снабдить вручную, и сложным дизайнам плана нужно быть снабженным с компьютерным проектированием (CAD).
|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Categary: | Дизайн PCBA | Материал: | ФР-4 |
|---|---|---|---|
| Слои: | 8 слоев | Толщина доски: | 1.6мм |
| Медь: | 1 оз | Поверхность: | ЭНИГ |
| Высокий свет: | конструкция доски pcb,электронный дизайн доски |
||
Собрание платы с печатным монтажом HDI 8 слоев с управлением импеданса
Детальные спецификации:
| Слои | 8 слоев |
| Материал | FR-4 |
| Толщина доски | 1,6 mm |
| Медная толщина | 1oz |
| Поверхностное покрытие | ENIG |
| Soldmask & Silkscreen | Зеленый цвет |
| Стандарт качества | Класс 2 IPC, 100% E-испытаний |
| Сертификаты | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Какая цепь KAZ может сделать для вас:
Для того чтобы получить полную цитату PCB/PCBA, pls обеспечивают информацию как ниже:
Информация о компании:
Цепь KAZ профессиональный изготовитель PCB от Китая с 2007, также обеспечить обслуживание собрания PCB для наших клиентов. Теперь с около 300 работниками. Аттестованный с ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Мы уверены для того чтобы обеспечить вам качественные продучты с фабрик-направленной ценой в пределах самого быстрого срока поставки!
Емкость изготовителя:
| Емкость | Встали на сторону двойное, который: 12000 sq.m/месяц Multilayers: 8000sq.m/месяц |
| Минимальная линия ширина/зазор | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Толщина доски | 0.3~4.0mm |
| Слои | 1~20 слоев |
| Материал | FR-4, алюминиевое, PI |
| Медная толщина | 0.5~4oz |
| Материальный Tg | Tg140~Tg170 |
| Максимальный размер PCB | 600*1200mm |
| Минимальный размер отверстия | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Поверхностное покрытие | HASL, ENIG, OSP |
Емкость SMT
Photoes этого собрания платы с печатным монтажом HDI 8 слоев для сотового телефона мобильного телефона с управлением импеданса
Контактное лицо: Jesson
Телефон: 8613570891588
Факс: 86-755-85258059
