 |
|
Введение:
Технология держателя поверхности середин собрания ПКБ СМТ, известная как вид технологии собрания цепи которая устанавливает СМК/СМД (названное Обломоком Компонентом в китайском) на поверхность платы с печатным монтажом или на поверхность других субстратов, которая солдед и собрана посредством паять или пайки погружением в припой рефлов. Она осуществляет хигх-денситы, высокие надежность, миниатюризацию и низкую цену электронного собрания продукта.
Чарактериктикс:
1. Хигх-денситы, небольшой размер, низкий вес;
2. Надежное, сильное сопротивление землетрясения и низкий тариф дефекта паять пятно;
3. Частота коротковолнового диапазона, редуктинг взаимодействие электромагнитизма и радиочастоты;
4. легкий для того чтобы осуществить автоматизацию и улучшить эффективность продукции.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
