|
| Наименование марки: | KAZ Circuit |
| Номер модели: | PCB-B-0035 |
| МОК: | 1 ПК |
| цена: | USD/pc |
| Условия оплаты: | T / T, Western Union, Paypal |
| Способность к поставкам: | 20 000 квадратных метров/месяц |
Двухсторонние FR4 HASL безсвинцовые поверхности IPC класса 2 печатные платы
Подробные характеристики:
Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:
Производительские мощности:
| Мощность | Двухсторонний: 12000 кв. м / месяц Многослойные: 8000 кв.м / месяц |
| Минимальная ширина линии/пробел | 4/4 миллиметра (1 миллиметр = 0,0254 мм) |
| Толщина доски | 0.3~4.0 мм |
| Склады | 1 ~ 20 слоев |
| Материал | FR-4, алюминий, PI |
| Толщина меди | 0.5 ~ 4 унции |
| Материал Tg | Tg140 ~ TG170 |
| Максимальный размер ПКБ | 600*1200 мм |
| Минимальный размер отверстия | 0.2 мм (+/- 0,025) |
| Обработка поверхности | HASL, ENIG, OSP |
Печатные платы (PCB)являются основными компонентами электронного оборудования и являются физической основой, которая соединяет и поддерживает различные электронные компоненты.Он играет важную роль в функциональности и надежности электронных систем.
Ключевые аспекты электронных печатных плат включают:
Слои и состав:
ПХБ обычно состоят из нескольких слоев, наиболее распространенным из которых является 2- или 4-слойный дизайн.
Эти слои изготовлены из меди, служащей проводящими путями, и непроводящей подложки, такой как стекловолокно (FR-4) или другие специальные материалы.
Другие слои могут включать мощность и наземные плоскости для распределения мощности и снижения шума.
Интерконнекты и следы:
Медный слой выгравирован, чтобы сформировать проводящие следы, которые служат путями для электрических сигналов и энергии.
Виасы - это отверстия, которые соединяют следы между различными слоями, что позволяет осуществлять многослойные взаимосвязи.
Ширина трассы, расстояние и схемы маршрутизации предназначены для оптимизации целостности сигнала, импеданса и общей электрической производительности.
Электронный компонент:
Электронные компоненты, такие как интегральные схемы, резисторы, конденсаторы и соединители, монтируются и сварятся на печатную плату.
Размещение и маршрутизация этих компонентов имеет решающее значение для обеспечения оптимальной производительности, охлаждения и общей функциональности системы.
Технология производства ПКБ:
Процессы производства ПХБ обычно включают такие этапы, как ламинирование, бурение, медное покрытие, гравирование и нанесение паяльной маски.
В специализированных конструкциях печатных пластин используются передовые технологии, такие как лазерное бурение, передовая покрытие и многослойная коламинация.
Сборка ПКБ и сварка:
Электронные компоненты помещаются и сварятся на печатную плату либо вручную, либо автоматически с использованием таких методов, как сварка через отверстие или сварка поверхности.
Возвращение и волновая сварка являются распространенными автоматизированными процессами для соединения компонентов.
Испытания и контроль качества:
ПХБ проходит различные испытания и инспекционные процессы, такие как визуальная проверка, электрическое тестирование и функциональное тестирование, чтобы обеспечить его надежность и производительность.
Меры контроля качества, такие как инспекции в процессе производства и практики проектирования для производства (DFM), помогают поддерживать высокие стандарты в производстве ПХБ.
Электронные ПХБиспользуются в самых разных приложениях, включая потребительскую электронику, промышленное оборудование, автомобильные системы, медицинские устройства, аэрокосмическое и телекоммуникационное оборудование и многое другое.Продолжающийся прогресс в технологии ПКБ, такие как разработка высокоточных межконтактных (HDI) ПКБ и гибких ПКБ, позволили создать меньшие, более мощные и более энергоэффективные электронные устройства.
Больше фото двухсторонних FR4 1,6 мм 1 унция HASL свободных от свинца PCB от опытного производителя PCB
