10 FR4 ENIG PCB слоев производства монтажной платы с золотым пальцем

10 слоев FR4 ENIG PCB платы изготовление с золотым пальцем

Подробные характеристики:

Что может для вас сделать KAZ Circuit:

• Дизайн ПКБ и ПКБА
• Производство ПХБ (прототип, малый и средний, серийное производство)
• Поставка компонентов
• Сборка ПКБ/SMT/DIP

Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:

• Файл Гербера с подробной спецификацией ПКБ
• Список BOM (лучше с помощью Excel fomart)
• Фото PCBA (если вы делали этот PCBA раньше)

Информация о компании:

KAZ Circuit является профессиональным производителем ПКБ из Китая с 2007 года, также предоставляет услуги по сборке ПКБ для наших клиентов. Теперь около 300 сотрудников. Сертифицированный ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Мы уверены, что предоставим вам качественные продукты с фабричной ценой в течение самого быстрого времени доставки!

Производительские мощности:
 

Способность SMT

Многослойные печатные платы

Многослойные печатные платыэто печатная плата, изготовленная из более чем двух слоев медной фольги. Она состоит из внутренней медной фольги, изоляционной подложки и внешней медной фольги,и взаимосвязь между слоями достигается путем бурения и медиПо сравнению с однослойными или двуслойными ПХБ,многослойные ПХБможет достичь более высокой плотности проводки и сложной схемы проектирования.

Преимущества многослойных ПХБ:

Более высокая плотность проводки и сложные возможности проектирования цепей
Лучшая электромагнитная совместимость и целостность сигнала
Более короткие пути передачи сигнала, улучшенная производительность схемы
Более высокая надежность и механическая прочность
Более гибкое распределение электроэнергии и наземного питания

Состав многослойных ПХБ:

Внутренняя медная фольга: обеспечивает проводящий слой и проводку
Изолирующий субстрат (FR-4, высокочастотный диэлектрик с низкими потерями и т.д.): изолирует и поддерживает каждый слой медной фольги
Внешняя медная фольга: обеспечивает поверхностную проводку и интерфейс
Перфорированная металлизация: осуществляет электрическое соединение между слоями
Обработка поверхности: HASL, ENIG, OSP и другие процессы обработки поверхности

Проектирование и производство многослойных ПХБ:

Проектирование цепей: целостность сигнала, целостность питания/земли многослойных плат
Дизайн и проводка: разумное распределение слоев и оптимизация маршрутизации
Процесс проектирования: размер диафрагмы, расстояние между слоями, толщина фольги из меди и т.д.
Производственный процесс: ламинирование, бурение, медное покрытие, гравирование, поверхностная обработка и т.д.

Еще фотографии. 10 слоев FR-4 ENIG Высокая Tg PCB плата изготовление с золотым пальцем