3OZ медная толщина ПКБ-карты Тяжелая медная ПКБ-карта

3OZ медная толщина ПКБ-карты Тяжелая медная ПКБ-карта
 

 
Особенности PCBA камеры

• Материал: FR4, высокий Tg
• Соответствует Директиве RoHS
• Толщина доски: 0,4-5,0 мм +/-10%
• Количество слоев: 1-22 слоя
• Вес меди: 0,5-5 унций
• Минимальная пробельная сторона: 8 миллиметров
• Лазерная сверла: 4 миллиметра
• Минимальная ширина следа/пространство: 4/4 миллиметров (производство), 3/3 миллиметров (выборка)
• Маска для сварки: зеленая, синяя, белая, черная, синяя и желтая
• Легенда: белый, черный и желтый
• Максимальные размеры доски: 18 * 2 дюйма
• Выбор типа отделки: золото, серебро, олово, жесткое золото, HASL, LF HASL
• Стандарт проверки: ipc-A-600H/IPC-6012B, класс 2/3
• Электронный тест: 100%
• Отчет: заключительный осмотр, E-испытание, испытание способности к сварке, микросекция
• Сертификаты: UL, SGS, RoHS Directive-compliant, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009

Камера PCBAТехнические возможности
 

 
Ниже приведены ключевые шагиPCB из тяжелой медиСлужба сборов:
 

Материалы и компоненты:
PCB с высоким содержанием меди (2 унции, 4 унции или 6 унций толщины меди)
Тяжелые электронные компоненты (например, транзисторы мощности, резисторы высокой мощности, теплоотводы)
Высокотемпературная сварка (например, сварка без свинца с высокой температурой плавления)
Высококачественная паста для пайки

Процесс сборки ПКБ:
 

Подготовка ПКБ:
Тщательно очистите поверхность ПХБ, чтобы удалить любые загрязнители.
Нанесите сварную маску и шелковый экран в соответствии с требованиями к размещению компонентов.
Сверлить и пробить отверстия для проводов компонентов и монтажа.

Размещение компонента:
Осторожно помещайте компоненты на ПКЖ, обеспечивая правильную ориентацию и выравнивание.
Безопасный компонент приводит к ПХБ-падам с использованием высокотемпературной пасты для сварки.

Сплавление обратным потоком:
Поместить смонтированный ПКБ в печь для повторного сброса или использовать станцию переработки горячего воздуха.
Нагревать ПКБ до подходящей температуры обратного потока (обычно от 230 до 260 °C) для расплавления пасты сварки.
Обеспечить надлежащее намокрение сварки и формирование соединений для всех соединений компонентов.

Проверка и испытания:
Визуально проверьте ПКБ на наличие сварочных мостов, холодных соединений или отсутствующих компонентов.
Проводить электрические испытания для проверки функциональности схемы, такие как измерения непрерывности, сопротивления и напряжения.
Проводить любые необходимые функциональные испытания для обеспечения соответствия схемы конструктивным требованиям.

Термоуправление:
Определить высокомощные компоненты, требующие дополнительного охлаждения.
Для эффективного рассеивания тепла устанавливают теплоотводы или другие решения по управлению теплом.
Обеспечить надлежащее тепловое взаимодействие между компонентами и теплоотводом.

Конформированное покрытие (необязательно):
Для защиты ПХБ и компонентов от факторов окружающей среды, таких как влага, пыль и коррозия, применяют соответствующие покрытия, такие как акриловый или полиуретановый.

Конечная сборка и упаковка:
При необходимости закрепить ПКБ в подходящем корпусе или корпусе.
Упаковать смонтированный PCB для безопасной доставки.

Ключевые соображения для сборки тяжелых медных ПКБ:
Убедитесь, что материал PCB и толщина меди соответствуют требованиям к мощности приложения.
Выбирать компоненты с соответствующей номинальной мощностью и способностью рассеивания тепла.
Используйте высокотемпературную сварку и сварную пасту, чтобы выдержать более высокие температуры работы.
Внедрять надлежащие решения по управлению температурой, чтобы предотвратить перегрев компонентов.
 
 
2. Камера PCBA Картинки