|
| Наименование марки: | KAZ |
| Номер модели: | PCB-KAZ-B-D |
| МОК: | 1PC |
| цена: | 0.1-3 USD/PC |
| Условия оплаты: | T/T, Western Union, Paypal |
| Способность к поставкам: | 2000 квадратных метров/месяц |
Особенности многослойных плат FR4 ENIG 1u' HDI прототип электронных печатных плат PCB завод,Shenyi FR4, Поддержка SMT DIP
1Одностороннее обслуживание OEM: Сделано в Шэньчжэне, Китай.
2Произведено компанией Gerber File и Bom LIst Предлагается клиентами
3. SMT, DIP технологическая поддержка
4Материал FR4 соответствует стандарту 94v0
5. Соответствует требованиям UL, CE, ROHS
6Стандартное время доставки: 4-5 дней для 2L; 5-7 дней для 4L.
Подробные характеристики доски
| Материал | Shengyi FR4 |
| Миновая дыра | 0.15 мм |
| Склад | 6 |
| Шелковый экран | Белый |
| Маска для сварки | Зеленый |
| Обработка поверхности | ENIG 1u" |
| Толщина доски отделки | 1.6 мм |
| Толщина металла | 1 унция |
Что может для вас сделать KAZ Circuit:
Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:
Информация о компании:
KAZ Circuit является профессиональным производителем ПКБ из Китая с 2007 года, также предоставляет услуги по сборке ПКБ для наших клиентов. Теперь около 300 сотрудников. Сертифицированный ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Мы уверены, что предоставим вам качественные продукты с фабричной ценой в течение самого быстрого времени доставки!
Производительские мощности:
| Мощность | Двухсторонний: 12000 кв. м / месяц Многослойные: 8000 кв.м / месяц |
| Минимальная ширина линии/пробел | 4/4 миллиметра (1 миллиметр = 0,0254 мм) |
| Толщина доски | 0.3~4.0 мм |
| Склады | 1 ~ 20 слоев |
| Материал | FR-4, алюминий, PI |
| Толщина меди | 0.5 ~ 4 унции |
| Материал Tg | Tg140 ~ TG170 |
| Максимальный размер ПКБ | 600*1200 мм |
| Минимальный размер отверстия | 0.2 мм (+/- 0,025) |
| Обработка поверхности | HASL, ENIG, OSP |
Планшеты печатных схем HDI,ПКБ, также известные как микровиа или ПКБ μvia, представляют собой передовую технологию ПКБ, которая обеспечивает высокую плотность взаимосвязей и миниатюрные электронные компоненты.
Ключевые особенности и функции печатных плат HDI включают:
Миниатюризация и увеличение плотности:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газаимеют более мелкие, более тесно расположенные проходы и проходы, что позволяет повысить плотность взаимосвязей.
Это позволяет проектировать более компактные, экономичные на пространстве электронные устройства и компоненты.
Микровиа и наложенные виа:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газаиспользуют микровиа, которые представляют собой небольшие лазерные отверстия, которые используются для соединения различных слоев ПКБ.
Накопленные каналы, где несколько каналов наложены вертикально, могут еще больше увеличить плотность взаимосвязей.
Многослойная структура:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газаможет иметь более высокое количество слоев, чем традиционные ПХБ, обычно от 4 до 10 или более.
Повышенное количество слоев позволяет создавать более сложные маршруты и больше соединений между компонентами.
Передовые материалы и процессы:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газачасто используют специализированные материалы, такие как тонкая медная фольга, высокопроизводительные ламинированные материалы и передовые методы покрытия.
Эти материалы и процессы позволяют создавать меньшие, более надежные, более высокопроизводительные соединения.
Улучшенные электрические свойства:
Уменьшенные ширины следов, более короткие сигнальные пути и более строгие допустимые значенияПХБ с высоким содержанием углекислого газапомогают улучшить электрическую производительность, включая улучшенную целостность сигнала, уменьшение перекрестной связи и более быструю передачу данных.
Надежность и производительность:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газапредназначены для высокой надежности, с такими характеристиками, как улучшенное тепловое управление и повышенная механическая стабильность.
Производственные процессыПХБ с высоким содержанием углекислого газаВ частности, такие методы, как лазерное бурение и передовые методы покрытия, требуют специализированного оборудования и знаний.
Приложения для печатных плат HDI включают:
Смартфоны, планшеты и другие мобильные устройства
Электроника для ношения и устройства Интернета вещей
Автомобильная электроника и передовые системы помощи водителю (ADAS)
Высокоскоростное компьютерное и телекоммуникационное оборудование
Военное и аэрокосмическое электронное оборудование
Медицинские изделия и инструменты
Продолжающийся спрос на миниатюризацию, повышенную функциональность и более высокую производительность в различных электронных продуктах и системах привел к принятиюПХДИ ПХБТехнологии.
Больше фотографий
