FR4 Многослойные печатные платы Зелёный Soldermask Белый Шелковый ПКБ сборка Сервис Многослойный ПКБ

FR4 Многослойные печатные платы Зелёный Soldermask Белый Шелковый ПКБ сборка Сервис Многослойный ПКБ

Подробная спецификация для мобильных телефонов Синий Soldermask Белый Silkscreen FR4 Электронная печатная плата

Краткое представление о Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.

Краткое введение

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, основанная в 2007 году, является производителем PCB и PCBA на заказ.производство многослойных печатных платок и платок с металлической подложкойЭто высокотехнологичное предприятие, включающее производство, продажи, обслуживание и так далее.

1. Мы уверены, что предоставим вам качественную продукцию по цене, установленной на заводе, в кратчайшие сроки доставки!

Что мы можем сделать для вас

Быстрая доставка: 2L: 3-5 дней

4L: 5-7 дней

24/48 часов: срочный приказ

Размер компании: около 300 сотрудников

Что может для вас сделать KAZ Circuit:

• Дизайн ПКБ и ПКБА
• Производство ПХБ (прототип, малый и средний, серийное производство)
• Поставка компонентов
• Сборка ПКБ/SMT/DIP

Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:

• Файл Гербера с подробной спецификацией ПКБ
• Список BOM (лучше с помощью Excel fomart)
• Фото PCBA (если вы делали этот PCBA раньше)

Производительские мощности:

Многослойные печатные платы

Многослойная печатная плата - это печатная плата, состоящая из более чем двух слоев медной фольги. Она состоит из внутренней медной фольги, изоляционной подложки и внешней медной фольги,и взаимосвязь между слоями достигается путем бурения и медиПо сравнению с однослойными или двуслойными ПКБ многослойные ПКБ могут достигать более высокой плотности проводки и сложной схемы.

Преимущества многослойных ПХБ:

Более высокая плотность проводки и сложные возможности проектирования цепей

Лучшая электромагнитная совместимость и целостность сигнала

Более короткие пути передачи сигнала, улучшенная производительность схемы

Более высокая надежность и механическая прочность

Более гибкое распределение электроэнергии и наземного питания

Состав многослойных ПХБ:

Внутренняя медная фольга: обеспечивает проводящий слой и проводку

Изолирующий субстрат (FR-4, высокочастотный диэлектрик с низкими потерями и т.д.): изолирует и поддерживает каждый слой медной фольги

Внешняя медная фольга: обеспечивает поверхностную проводку и интерфейс

Перфорированная металлизация: осуществляет электрическое соединение между слоями

Обработка поверхности: HASL, ENIG, OSP и другие процессы обработки поверхности

Проектирование и производство многослойных ПХБ:

Проектирование цепей: целостность сигнала, целостность питания/земли многослойных плат

Дизайн и проводка: разумное распределение слоев и оптимизация маршрутизации

Процесс проектирования: размер диафрагмы, расстояние между слоями, толщина фольги из меди и т.д.

Производственный процесс: ламинирование, бурение, медное покрытие, гравирование, поверхностная обработка и т.д.

Больше фотографий