Наименование марки: | KAZpcb |
Номер модели: | PCB-B-001 |
МОК: | 1 |
цена: | 1usd/pc |
Условия оплаты: | Paypal/, T/T, западное соединение |
Способность к поставкам: | 10000-20000 квадратных метров в месяц |
FR4 Многослойные печатные платы Зелёный Soldermask Белый Шелковый ПКБ сборка Сервис Многослойный ПКБ
Подробная спецификация для мобильных телефонов Синий Soldermask Белый Silkscreen FR4 Электронная печатная плата
Категория | ПХБ |
Склады | 4 л |
Материал | FR-4 |
Толщина меди | 1/1ОЗ |
Толщина доски | 1.6 мм |
Маска для сварки | Зеленый |
Стандарт качества | IPC класс 2, 100% E-испытание |
Сертификаты | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Краткое представление о Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Краткое введение
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, основанная в 2007 году, является производителем PCB и PCBA на заказ.производство многослойных печатных платок и платок с металлической подложкойЭто высокотехнологичное предприятие, включающее производство, продажи, обслуживание и так далее.
Что мы можем сделать для вас
Быстрая доставка: 2L: 3-5 дней
4L: 5-7 дней
24/48 часов: срочный приказ
Размер компании: около 300 сотрудников
Что может для вас сделать KAZ Circuit:
Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:
Производительские мощности:
Мощность | Двухсторонний: 12000 кв. м / месяц Многослойные: 8000 кв.м / месяц |
Минимальная ширина линии/пробел | 4/4 миллиметра (1 миллиметр = 0,0254 мм) |
Толщина доски | 0.3~4.0 мм |
Склады | 1 ~ 20 слоев |
Материал | FR-4, алюминий, PI |
Толщина меди | 0.5 ~ 4 унции |
Материал Tg | Tg140 ~ TG170 |
Максимальный размер ПКБ | 600*1200 мм |
Минимальный размер отверстия | 0.2 мм (+/- 0,025) |
Обработка поверхности | HASL, ENIG, OSP |
Многослойная печатная плата - это печатная плата, состоящая из более чем двух слоев медной фольги. Она состоит из внутренней медной фольги, изоляционной подложки и внешней медной фольги,и взаимосвязь между слоями достигается путем бурения и медиПо сравнению с однослойными или двуслойными ПКБ многослойные ПКБ могут достигать более высокой плотности проводки и сложной схемы.
Преимущества многослойных ПХБ:
Более высокая плотность проводки и сложные возможности проектирования цепей
Лучшая электромагнитная совместимость и целостность сигнала
Более короткие пути передачи сигнала, улучшенная производительность схемы
Более высокая надежность и механическая прочность
Более гибкое распределение электроэнергии и наземного питания
Состав многослойных ПХБ:
Внутренняя медная фольга: обеспечивает проводящий слой и проводку
Изолирующий субстрат (FR-4, высокочастотный диэлектрик с низкими потерями и т.д.): изолирует и поддерживает каждый слой медной фольги
Внешняя медная фольга: обеспечивает поверхностную проводку и интерфейс
Перфорированная металлизация: осуществляет электрическое соединение между слоями
Обработка поверхности: HASL, ENIG, OSP и другие процессы обработки поверхности
Проектирование и производство многослойных ПХБ:
Проектирование цепей: целостность сигнала, целостность питания/земли многослойных плат
Дизайн и проводка: разумное распределение слоев и оптимизация маршрутизации
Процесс проектирования: размер диафрагмы, расстояние между слоями, толщина фольги из меди и т.д.
Производственный процесс: ламинирование, бурение, медное покрытие, гравирование, поверхностная обработка и т.д.
Больше фотографий