|
| Наименование марки: | KAZ Circuit |
| Номер модели: | PCBA-S-096444 |
| МОК: | 1 шт. |
| цена: | USD/pc |
| Условия оплаты: | T/T, Western Union, Paypal |
| Способность к поставкам: | 20 000 квадратных метров/месяц |
Разработка прототипа высокая смесь низкий объем производства SMT PCB сборка
Подробные характеристики:
| Склады | 2 |
| Материал | FR-4 |
| Толщина доски | 1.6 мм |
| Толщина меди | 1 унция |
| Обработка поверхности | HASL LF |
| Продается маска и шелковой экран | Зеленый и белый |
| Стандарт качества | IPC класс 2, 100% E-испытание |
| Сертификаты | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Что может для вас сделать KAZ Circuit:
Для получения полной котировки PCB/PCBA, пожалуйста, предоставьте информацию ниже:
Производительские мощности:
| Мощность | Двухсторонний: 12000 кв. м / месяц Многослойные: 8000 кв.м / месяц |
| Минимальная ширина линии/пробел | 4/4 миллиметра (1 миллиметр = 0,0254 мм) |
| Толщина доски | 0.3~4.0 мм |
| Склады | 1 ~ 20 слоев |
| Материал | FR-4, алюминий, PI |
| Толщина меди | 0.5 ~ 4 унции |
| Материал Tg | Tg140 ~ TG170 |
| Максимальный размер ПКБ | 600*1200 мм |
| Минимальный размер отверстия | 0.2 мм (+/- 0,025) |
| Обработка поверхности | HASL, ENIG, OSP |
Способность SMT
Разработка прототипа высокая смесь низкий объем производства SMT PCB сборка
Определение:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)SMT - это метод сборки электронных компонентов непосредственно на поверхности печатного листа, а не вставления их в отверстия в платке.
Применение:
Разработка прототипов высокой смеси низкого объема производства SMT PCB сборка идеально подходит для:
Создание прототипов новых электронных продуктов
Производство небольших партий ПХБ на заказ
Производство малогабаритных серий ПХБ
Преимущества:
Уменьшенный размер и вес: компоненты SMT меньше и легче, чем традиционные компоненты с отверстиями, что приводит к меньшим и легким ПКБ.
Более высокая плотность: SMT позволяет увеличить плотность компонентов на печатных платах, что позволяет использовать больше функциональных возможностей на меньшем пространстве.
Улучшенная производительность: компоненты SMT имеют более короткие провода, что уменьшает индуктивность и емкость, что приводит к улучшению целостности и производительности сигнала.
Более низкая стоимость: сборка SMT более автоматизирована, чем традиционная сборка через отверстие, что приводит к более низким затратам на рабочую силу.
Повышенная надежность: компоненты SMT с меньшей вероятностью столкнутся с неисправностью сварных соединений из-за более коротких проводов и более точного процесса сварки.
Процесс:
Процесс сборки СМТ ПКБ с высокой смесью и низким объемом производства для разработки прототипов обычно включает следующие этапы:
Дизайн: ПКБ проектируется с использованием программного обеспечения для компьютерного проектирования (CAD).
Изготовление: ПХБ изготавливается с помощью процесса, называемого фотолитографией.
Применение пасты для сварки: Паста для сварки наносится на ПХБ в местах, где будут размещены компоненты.
Размещение компонентов: компоненты SMT размещаются на ПКБ с помощью машины сбора и размещения.
Заваривание с обратным потоком: ПКБ проходит через печь с обратным потоком, которая нагревает пасту сварки и перемещает ее, образуя сварные соединения между компонентами и ПКБ.
Проверка: ПХБ
Фотографии этого Разработка прототипа высокая смесь низкий объем производства SMT PCB сборка
