Brief: В этом видеоролике решение представлено в типичном эксплуатационном контексте для более четкого понимания. Посмотрите, как мы демонстрируем возможности нашей двухслойной печатной платы SMT FR4, демонстрируя процесс обработки поверхности и нанесение зеленой паяльной маски. Вы увидите, как эти многослойные печатные платы разрабатываются для различных электронных приложений, и узнаете о наших комплексных услугах OEM/ODM, от прототипирования до полномасштабного производства.
Related Product Features:
Поддерживает от 1 до 30 слоев материалов, включая FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG и алюминий.
Предлагает толщину доски от 0,2 до 7 мм и максимальный размер готовой доски 500 x 500 мм.
Характеристики точный мин. размер просверленного отверстия 0,25 мм и мин. ширина линии/интервал 0,075 мм.
Обеспечивает различные варианты отделки поверхности, такие как бессвинцовое покрытие HASL, Chemical Gold, Immersion Gold и OSP.
Доступны различные цвета паяльной маски, включая зеленый, черный, белый, красный, синий и желтый.
Сертифицировано по стандартам UL, ISO9001, ISO14001, ROHS и CQC для обеспечения качества.
Подходит для применения в телекоммуникациях, бытовой электронике, безопасности, автомобилестроении и медицинских устройствах.
Включает комплексные услуги по сборке с SMT, PTH, BGA и тестирование, такое как AOI, ICT и FCT.
Вопросы:
Принимаете ли вы заказы на образцы многослойных печатных плат?
Да, мы принимаем заказы на образцы, и для новых заказов не существует требований к минимальному объему заказа (MOQ).
Какие сертификаты имеют ваши услуги по сборке печатных плат?
Наши печатные платы сертифицированы на соответствие UL, TS 16949, ROHS, ISO и другим стандартам, что гарантирует высокое качество и соответствие требованиям.
Каково типичное время выполнения заказа на массовое производство?
Обычно время выполнения массовых заказов составляет от 20 до 35 дней, в зависимости от количества заказа.
Какие услуги по сборке и тестированию печатных плат вы предоставляете?
Мы предлагаем сборку SMT, PTH и BGA, а также услуги по тестированию, включая AOI, внутрисхемное тестирование (ICT) и функциональное тестирование (FCT).