Введение:

Технология держателя поверхности середин собрания ПКБ СМТ, известная как вид технологии собрания цепи которая устанавливает СМК/СМД (названное Обломоком Компонентом в китайском) на поверхность платы с печатным монтажом или на поверхность других субстратов, которая солдед и собрана посредством паять или пайки погружением в припой рефлов. Она осуществляет хигх-денситы, высокие надежность, миниатюризацию и низкую цену электронного собрания продукта.

Чарактериктикс:

1. Хигх-денситы, небольшой размер, низкий вес;

2. Надежное, сильное сопротивление землетрясения и низкий тариф дефекта паять пятно;

3. Частота коротковолнового диапазона, редуктинг взаимодействие электромагнитизма и радиочастоты;

4. легкий для того чтобы осуществить автоматизацию и улучшить эффективность продукции.