 |
|
Введение:
Технология держателя поверхности середин собрания ПКБ СМТ, известная как вид технологии собрания цепи которая устанавливает СМК/СМД (названное Обломоком Компонентом в китайском) на поверхность платы с печатным монтажом или на поверхность других субстратов, которая солдед и собрана посредством паять или пайки погружением в припой рефлов. Она осуществляет хигх-денситы, высокие надежность, миниатюризацию и низкую цену электронного собрания продукта.
Чарактериктикс:
1. Хигх-денситы, небольшой размер, низкий вес;
2. Надежное, сильное сопротивление землетрясения и низкий тариф дефекта паять пятно;
3. Частота коротковолнового диапазона, редуктинг взаимодействие электромагнитизма и радиочастоты;
4. легкий для того чтобы осуществить автоматизацию и улучшить эффективность продукции.
|
|
10 слоев поверхностное покрытие собрания FR4 TG150 PCBA PCB SMT ENIG 2u»2022-10-31 10:52:20 |
|
|
изготовитель Pcb обслуживания Fr4 Smt прототипа Pcb 1.6mm разнослоистый2022-10-31 10:51:39 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Изготовитель собрания PCB SMT для прототипа и массового производства2022-07-27 10:28:45 |
|
|
Массовое производство обслуживаний собрания Pcb прототипа PCBA-S-096597 Smt2022-07-27 10:26:33 |
|
|
|
|
|
|
Время выполнения поверхностного обслуживания собрания Pcb держателя быстрое2022-07-27 10:20:02 |
