|
| Наименование марки: | KAZ |
| Номер модели: | KAZA-B-106 |
| МОК: | 1 ЕДИНИЦА |
| Условия оплаты: | T/T, западное соединение, MoneyGram, L/C, D/A |
| Способность к поставкам: | 2000 m2/месяц |
Производитель 94V0 PCB Board HDI Печатные платы 100% E-Testing 600 мм x 1200 мм
Особенности
1Односторонний OEM сервис, сделанный в Шэньчжэне, Китай.
2Произведено по Гербер файл и BOM список от клиента
3Материал FR4, соответствующий стандарту 94V0
4. SMT, DIP поддержка технологий
5. свободный от свинца HASL, охрана окружающей среды
6. UL, CE, ROHS
7Отправка по DHL, UPS, TNT, EMS или по требованию клиента
ПХБТехнические возможности
| SMT | Точность позиции: 20 мм |
| Размер компонента:0.4×0.2 мм ((01005) | |
| Максимальная высота компонента:25 мм | |
| Максимальный размер ПКЖ:680×500 мм | |
| Минимальный размер ПКЖ: не ограничен | |
| Толщина ПКЖ:0от.3 до 6 мм | |
| Масса ПХБ: 3 кг | |
| Волновой солдат | Максимальная ширина пластинки: 450 мм |
| Минимальная ширина ПКЖ: не ограничена | |
| Высота компонента: верхняя 120 мм / бот 15 мм | |
| Поточный солдат | Тип металла: части, целые, инкрустированные, обособленные |
| Металлический материал: медь, алюминий | |
| Окончание поверхности:пластировка Au, пластировка sliver, пластировка Sn | |
| Частота проникновения воздушного пузыря: менее 20% | |
| Пресс-подборка | Диапазон нажатия: 0-50KN |
| Максимальный размер ПКБ: 800х600 мм | |
| Испытания | ИКТ,Летание с помощью зондов, сжигание, функциональные испытания, температурные циклы |
Планшеты печатных схем HDI, также известные как микровиа или микровиа ПКБ, представляют собой передовую технологию ПКБ, которая обеспечивает высокую плотность взаимосвязей и миниатюрные электронные компоненты.
Ключевые особенности и функции печатных плат HDI включают:
Миниатюризация и увеличение плотности:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газаимеют более мелкие, более тесно расположенные проходы и проходы, что позволяет повысить плотность взаимосвязей.
Это позволяет проектировать более компактные, экономичные на пространстве электронные устройства и компоненты.
Микровиа и наложенные виа:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газаиспользуют микровиа, которые представляют собой небольшие лазерные отверстия, которые используются для соединения различных слоев ПКБ.
Накопленные каналы, где несколько каналов наложены вертикально, могут еще больше увеличить плотность взаимосвязей.
Многослойная структура:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газаможет иметь более высокое количество слоев, чем традиционные ПХБ, обычно от 4 до 10 или более.
Повышенное количество слоев позволяет создавать более сложные маршруты и больше соединений между компонентами.
Передовые материалы и процессы:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газачасто используют специализированные материалы, такие как тонкая медная фольга, высокопроизводительные ламинированные материалы и передовые методы покрытия.
Эти материалы и процессы позволяют создавать меньшие, более надежные, более высокопроизводительные соединения.
Улучшенные электрические свойства:
Уменьшенные ширины следов, более короткие сигнальные пути и более строгие допустимые значенияПХБ с высоким содержанием углекислого газапомогают улучшить электрическую производительность, включая улучшенную целостность сигнала, уменьшение перекрестной связи и более быструю передачу данных.
Надежность и производительность:
ПХБ с высоким содержанием углекислого газапредназначены для высокой надежности, с такими характеристиками, как улучшенное тепловое управление и повышенная механическая стабильность.
Производственные процессы для высококачественных ПХВ, такие как лазерное бурение и передовые методы покрытия, требуют специализированного оборудования и опыта.
Приложения для печатных плат HDI включают:
Смартфоны, планшеты и другие мобильные устройства
Электроника для ношения и устройства Интернета вещей
Автомобильная электроника и передовые системы помощи водителю (ADAS)
Высокоскоростное компьютерное и телекоммуникационное оборудование
Военное и аэрокосмическое электронное оборудование
Медицинские изделия и инструменты
Продолжающийся спрос на миниатюризацию, улучшенную функциональность и более высокую производительность в различных электронных продуктах и системах привел к принятию технологии HDI PCB.
Картинки ПКБ
